Chen Wu

Low-resistivity epitaxial Ru films on AlN (0001)/Si (111) for interconnect applications

Jean-Philippe Soulié, Anurag Vohra, Arne Debald, Kevin Janssen et autres

be, de (code pays fourni par la source)

Three-phase ScAlN-based PMUT-driven acoustic streaming micropump

Chen Wu, Grim Keulemans, B Jones, Xavier Rottenberg et autres

be (code pays fourni par la source)

ROS-NLRP3 Axis in Intestinal Epithelial Cells is Involved in the Development of Autoimmune Uveitis

Lu Shi, San‐Hua Xu, Yanhua Cheng, Chen Wu et autres

cn (code pays fourni par la source)

Ti-Based Spacer Approach for Semi-Damascene Spacer-is-Dielectric SADP Process Integration at MP18 Demonstration

Vincent Renaud, Gilles Delie, Debanjan Jana, Yiting Sun et autres

Study of Rectangular Membrane PMUT-Based Acoustic Streaming Micropump

Chen Wu, Grim Keulemans, Ben Jones, Véronique Rochus et autres

be (code pays fourni par la source)

Two-metal-level semi-damascene interconnect with variable width bottom metal at metal pitch 18-26 nm and aspect ratio 4-6 routed using fully self-aligned via

Anshul Gupta, Chen Wu, Vincent Renaud, Olalla Varela Pedreira et autres

be (code pays fourni par la source)

Epitaxial Ruthenium for Advanced Interconnects

Christoph Adelmann, Jean-Philippe Soulié, Ho‐Yun Lee, Clément Merckling et autres

be (code pays fourni par la source)

MP16/18 Integration in Ru Semi-Damascene using SiN-Based Core for Spacer-is-Dielectric SADP

Gilles Delie, Stefan Decoster, Chen Wu, Vincent Renaud et autres

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Robust Overlay Control in 2-Level Semi-Damascene

Yannick Hermans, Giulio Marti, Vincent Renaud, Gilles Delie et autres

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Reduced compositional fluctuations in epitaxial NiAl thin films

Minghua Zhang, Jeroen E. Scheerder, Jean-Philippe Soulié, Chen Wu et autres

be (code pays fourni par la source)

Patterning exploration of 16 nm pitch metal lines using spacer-is-dielectric EUV-based self-aligned double patterning

Stefan Decoster, Vincent Renaud, Yannick Hermans, Chen Wu et autres

be (code pays fourni par la source)

Enabling 0.33NA EUV lithography patterning towards MP16 SADP semi-damascene metallization, setting the benchmark for High-NA EUV

Yannick Hermans, Stefan Decoster, Chen Wu, Jan Doise et autres

be, us (code pays fourni par la source)