2011 article

Competitive and cost effective copper/low-k interconnect (BEOL) for 28nm CMOS technologies

R. A. Augur, Craig Child, Jung-Joon Ahn, Teck Jung Tang, L. A. Clevenger, Dimitri R. Kioussis, Hiroki Masuda, R. P. Srivastava, Y. Oda, H. Oguma, Roger A. Quon, B. Kim, Haifeng Sheng, Shougo Hirooka, Rajesh K. Gupta, Alan C. Thomas, Suyash Singh, Qiang Fang, Robert Schiwon, Bassem Hamieh, Edem Wornyo, Scott D. Allen, Erdem Kaltalioglu, G. Ribes, G. Zhang, T. Fryxell, Akihisa Ogino, Etsuko Shimada, Hiroki Aizawa, H. Minda, S. O. Kim, Taikan Oki, Ken Fujii, M. Pallachalil, T. Takewaki, Chao Kun Hu, Brian R. Sundlof, Dharma P. Permana, Tibor Bolom, B. Engel, Catherine B. Labelle, Brian Sapp, T. Nogami, Andrew H. Simon, Hosadurga k Shobha, S. James Gates, E. Todd Ryan, Griselda Bonilla, T. Daubenspeck, Tom Shaw, George E. Osborne, A. Grill, Daniel C. Edelstein, Daryl Restaino, S. Molis, Terry A. Spooner, Paulo A. V. Ferreira, Glenn A. Biery, R. Sampson

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Titre Crossref: Competitive and cost effective copper/low-k interconnect (BEOL) for 28nm CMOS technologies
Date Crossref: 01/04/2012
Éditeur: Elsevier BV
Type: journal-article

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Institution

IBM (United States) et IBM Semiconductor Research and Development Centre (SRDC).

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