Electroplating copper at room temperature activates monolithic 3D interconnection in integrated chips on interposer on substrate
Guoying Zou, Mengru Huang, Jingwen Sun, Fusong Dai et autres
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Guoying Zou, Mengru Huang, Jingwen Sun, Fusong Dai et autres
Jianming Tan, Zetong Mei, Mingxuan Liu, Chenxi Yin et autres
Wenshan Li, Jingwen Sun, Jiahui Shao, Wenbo Shi et autres
Haoge Shou, Jingzhi Wang, Jingwen Sun, Yang Yang et autres
Haoge Shou, Jingzhi Wang, Jingwen Sun, Yang Yang et autres
Ning Sheng, Jianqiang Wang, Yao Xu, Boyuan Li et autres
Ya’nan Ran, Miao Yu, Shengyu Cui, Jingwen Sun et autres
Jinlong Zhuo, Xian Wang, Chuanyue Yang, Weirun Li et autres
Ziwei Yin, Lingling Liu, Chuanyue Yang, Xu Yao et autres
Jinlong Zhuo, Xian Wang, Ning Sheng, Xu Yao et autres
Fusong Dai, Linhong Lu, Guoying Zou, Jingwen Sun et autres
Kai Liu, Yujie Chen, Shuo San, Chenchen Fang et autres
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