2026article

Electroplating copper at room temperature activates monolithic 3D interconnection in integrated chips on interposer on substrate

Guoying Zou, Mengru Huang, Jingwen Sun, Fusong Dai, Fashun Yang, Kui Ma

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Institutions

Guizhou UniversityGuiyang UniversityLiupanshui Normal UniversityQuality and Reliability (Greece)

Sujets associés

3D IC and TSV technologiesCopper Interconnects and ReliabilityElectronic Packaging and Soldering Technologies
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