Seamless 3D Interconnecting for Bump-less 3D Integration Fabricated by Metal Electroplating at Room Temperature
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Contrôle bibliographique ouvert
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- Titre Crossref
- Seamless 3D Interconnecting for Bump-less 3D Integration Fabricated by Metal Electroplating at Room Temperature
- Date Crossref
- 01/01/2026
- Éditeur
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- Type
- journal-article
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Sujets associés
3D IC and TSV technologiesCopper Interconnects and ReliabilityElectronic Packaging and Soldering Technologies