Collective direct die to wafer bonding: benefit of capillary self-alignment
Pierre Montméat, Mélanie Vacon, T. Enot, Adèle Thiolon et autres
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SSRN Electronic Journal
Adèle Thiolon
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ECS Meeting Abstracts
High Cleanliness and High Hydrophobic/Hydrophilic Contrast Done by Direct Wafer Bonding for Die-to-Wafer Self-Assembly
Pierre Montméat, T. Enot, Alice Bond, Adèle Thiolon et autres
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ECS Transactions
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