Electrical Performance of Self-Assembly Applied to Die-to-Wafer Hybrid Bonding
Rattachement africain : fr. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
Self-assembly process is a promising solution to improve throughput of Die-to-Wafer direct hybrid bonding process while maintaining fine alignment. This paper presents our latest developments on self-assembly process. An electrical test vehicle has been fabricated for self-assembly with daisy-chains and Kelvin structures designed with 6 µm pitch and hybrid bonding pad dimensions of 3 μm. Characterizations of alignment performance, bonding quality and electrical results demonstrated the proof-of-concept of self-assembly process integration with functional hybrid bonding surfaces.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Electrical Performance of Self-Assembly Applied to Die-to-Wafer Hybrid Bonding
- Date Crossref
- 11/09/2024
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Les institutions déclarées
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