(Why do we need) Wireless Heterogeneous Integration (anyway?)
Rattachement africain : be. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
Heterogenous integration is rapidly becoming important to the future roadmap of mmwave and sub-THz communications and sensing front ends. This is driven by the need for compound semiconductors which offer significant benefits in power, efficiency and footprint. This integration however is of a different nature than that for e.g. logic-memory, leading to viable solutions using interposers or printed circuit boards (PCB). We show some recent results on both interposer and PCB, with insertion losses for interconnects of the order of 1 dB and 0.1 dB respectively for D-band applications. We highlight their benefits and the challenges still present.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- (Why do we need) Wireless Heterogeneous Integration (anyway?)
- Date Crossref
- 12/06/2022
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Les institutions déclarées
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