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2026 article

Enhancing the 400 °C Forming-Gas Annealing Tolerance of Oxide-Semiconductor TFTs via Oxygen Postmetallization Annealing

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Résumé indisponible. Les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits de son seul titre.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Enhancing the 400 °C Forming-Gas Annealing Tolerance of Oxide-Semiconductor TFTs via Oxygen Postmetallization Annealing
Date Crossref
01/01/2026
Éditeur
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Georgia Institute of Technology pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Duke University pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • The University of Texas at Dallas pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Samsung (South Korea) pays non établi dans la notice
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  • NIST pays non établi dans la notice
    Institution
  • UT Dallas pays non établi dans la notice
    Institution
  • USC pays non établi dans la notice
    Institution
  • Ltd Samsung Electronics Co. pays non établi dans la notice
    Entreprise

Georgia Institute of Technology, Duke University et The University of Texas at Dallas, avec 5 autres affiliations.

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