2026 conference-paper

Reliability Evaluation of 10-Second Cu/Polymer Hybrid Bonding for Next-Generation 3D Integration

Tzu-Yu Chen, Yu-Lun Liu, Kazuaki Ebisawa, Makiko Irie, Jia‐Rui Lin, Ya-Chien Chuang, Hsiao-Wei Yeh, Satoshi Fujimura, Yuan-Chiu Huang, K Chen

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Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Reliability Evaluation of 10-Second Cu/Polymer Hybrid Bonding for Next-Generation 3D Integration
Date Crossref
26/05/2026
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

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Les institutions déclarées

National Yang Ming Chiao Tung UniversityTokyo Ohka Kogyo (Japan)

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Les sujets associés

3D IC and TSV technologiesCopper Interconnects and ReliabilityElectronic Packaging and Soldering Technologies
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