Efficient, Non‐Destructive Transfer of Wafer‐Scale Monolayer MoS 2 by Interface Engineering (Adv. Funct. Mater. 12/2026)
Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
Interface Engineering This cover image illustrates efficient, non-destructive transfer of wafer-scale monolayer MoS2 through interface engineering. The visual highlights MoS2 on the surface with a magnifying crystal structure, a PDMS interface, and a sapphire substrate. Lifted films reveal weak substrate bonding, offering new insights toward transfer and device application for 2D materials. More information can be found in the Research Article by Zhihua Zhang, Dongxia Shi, Luojun Du, and co-workers (10.1002/adfm.202517643).
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Le contrôle bibliographique ouvert
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- Titre Crossref
- Efficient, Non‐Destructive Transfer of Wafer‐Scale Monolayer MoS <sub>2</sub> by Interface Engineering (Adv. Funct. Mater. 12/2026)
- Date Crossref
- 01/02/2026
- Éditeur
- Wiley
- Type
- journal-article
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Les institutions déclarées
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