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2026 article

A 2.9-Gb/s Spread-Spectrum Clocking Transceiver Utilizing Phase Interpolation for EMI-Suppressed Chip-to-Chip Links

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Rattachement africain : tw, us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

This paper presents a fully integrated 2.9-Gb/s spread-spectrum clocking (SSC) wireline transceiver designed for high-speed chip-to-chip links. The architecture combines a digitally controlled phase interpolator (DCPI) in the transmitter and an analog-controlled phase interpolator (ACPI) in the receiver, leveraging the programmability of digital control and the low-jitter performance of analog control. A 2.9-GHz four-phase phase-locked loop (PLL) provides reference clocks for both SSC generation and clock/data recovery (CDR). In the transmitter, the DCPI synthesizes SSC-modulated clocks and drives the data path, supporting downward triangular modulation depths up to 3 % at a 44.25-kHz modulation frequency. In the receiver, a quarter-rate SSC-compatible CDR with hybrid PI control recovers the SSC clock and data with fine phase alignment and low jitter. Fabricated in a 90-nm CMOS process and occupying a 1.2 mm$\times 1.2$mm die, the proposed transceiver achieves robust electromagnetic-interference (EMI) suppression, with the SSC generator providing up to 26.78 dB EMI attenuation.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
A 2.9-Gb/s Spread-Spectrum Clocking Transceiver Utilizing Phase Interpolation for EMI-Suppressed Chip-to-Chip Links
Date Crossref
01/06/2026
Éditeur
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

Advancements in PLL and VCO TechnologiesElectromagnetic Compatibility and Noise SuppressionRadio Frequency Integrated Circuit Design

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