Electropulsing-enhanced interfacial recrystallization in ultrasonic consolidation of Cu/Al heterogeneous lamellar structure
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Electropulsing-enhanced interfacial recrystallization in ultrasonic consolidation of Cu/Al heterogeneous lamellar structure
- Date Crossref
- 01/12/2025
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Chinese Academy of Sciences pays non établi dans la noticeOrganisme public
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Ningbo Institute of Industrial Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Harbin Engineering University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Ningbo Institute of Materials Technology and Engineering pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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College of Materials Science and Chemical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Chinese Academy of Sciences, Ningbo Institute of Industrial Technology et Harbin Engineering University, avec 2 autres affiliations.
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