Research on removal mechanism of longitudinal-torsional compound ultrasonic vibration end grinding sapphire
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Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Research on removal mechanism of longitudinal-torsional compound ultrasonic vibration end grinding sapphire
- Date Crossref
- 01/10/2025
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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Suzhou University of Science and Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Beijing Institute of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Intelligent Manufacturing pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Mechanical Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Suzhou University of Science and Technology, Beijing Institute of Technology et School of Intelligent Manufacturing, avec 1 autre affiliation.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.
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