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2025 conference-paper

Integration of 0.75 V VDD Oxide-Semiconductor 1T1C Memory with Advanced Logic for an Ultra-Low-Power Low-Latency Cache Solution

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Rattachement africain : tw. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

We successfully demonstrated the monolithic integration of a BEOL memory with advanced logic. The memory array is completely embedded in the BEOL, featuring an oxidesemiconductor channel selector and a low-temperature process capacitor. Yield and reliability were verified on a memory test chip operating at$0.75 \mathrm{V} \mathrm{V}_{\text{DD}}$, with active energy lower than$0.5 \text{pJ} / \mathrm{b}$and a random cycle time of less than 8 ns, achieving retention exceeding 128 ms and endurance surpassing 1014cycles at 85° C. This advanced logic-compatible BEOL memory technology offers a customizable, ultra-low-power, low-latency cache solution with a higher density than SRAM.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé, mais le titre doit être comparé manuellement.

Titre Crossref
Integration of 0.75 V V<sub>DD</sub> Oxide-Semiconductor 1T1C Memory with Advanced Logic for an Ultra-Low-Power Low-Latency Cache Solution
Date Crossref
08/06/2025
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan) pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) pays non établi dans la notice
    Entreprise

Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan) et Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC).

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

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