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2025 conference-paper

Dynamic Flash Memory Operation Experimentally Validated with 65nm SOI Technology

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Rattachement africain : be. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

Dynamic Flash Memory (DFM) have been fabricated on 300 mm SOI wafers with 65 nm technology, experimentally validating a wide "1" and "0" margin for the first time. The proposed device operates exclusively with positive polarity signals, eliminating the need for negative voltages. Thanks to its unique split-gate structure, a long retention time of over 10 seconds at 85 ℃, and a robust Bit Line (BL) disturbance time of 10 ms with the BL stress voltage (VSBL) of 2.5 V are demonstrated.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Dynamic Flash Memory Operation Experimentally Validated with 65nm SOI Technology
Date Crossref
18/05/2025
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • IMEC pays non établi dans la notice
    Organisation à but non lucratif
  • Unisantis Electronics Singapore pays non établi dans la notice
    Institution

IMEC et Unisantis Electronics Singapore.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

Advanced Memory and Neural ComputingSemiconductor materials and devicesAdvanced Data Storage Technologies

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