Simultaneous multi-point glass processing using diffractive optical element and KrF excimer laser
Rattachement africain : jp. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
We have previously used KrF excimer laser to directly process fine through-vias and have achieved the formation of vias with diameter of 15μm in glass thickness of 500μm. In order to achieve high productivity, we used Diffractive Optical Element (DOE) to perform simultaneous multi-point glass processing. In this study, we achieved simultaneous processing of 99 vias using KrF excimer laser and DOE.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Simultaneous multi-point glass processing using diffractive optical element and KrF excimer laser
- Date Crossref
- 09/05/2025
- Éditeur
- SPIE
- Type
- proceedings-article
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Les institutions déclarées
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