Thermally conductive and self-healable liquid metal elastomer composites based on poly(ionic liquid)s
Rattachement africain : cn, hk. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
The rapid advancement of high-density chip packaging, driven by the AI revolution, demands high-performance thermal interface materials (TIMs). Nvidia’s GPU Blackwell B200 exceeds 800 W/cm 2 in heat flux, underscoring the challenge of efficient heat management as chips shrink and power density rises. However, balancing high thermal conductivity and strong adhesion remains a persistent challenge for existing TIMs. In response to this issue, we introduce a novel TIM that incorporates poly(ionic liquid)s (PILs) as the matrix and liquid metal (LM) as the thermal conductive filler . This PIL/LM composite is fabricated using a straightforward physical blending method, resulting in that the composite with a mass fraction of 90 % LM exhibits excellent thermal stability, superior mechanical compliance, excellent self-healing properties, strong interfacial adhesion (1 MPa for steel), high thermal conductivity (4.3 W/(m·K)) and low interface contact thermal resistance (5.05 ± 1.21 × 10 −7 m 2 ·K/W), which is critical for ensuring efficient heat dissipation. This TIM shows remarkable heat dissipation capabilities and robust mechanical stability under thermal stress. This work highlights the significant potential of PILs in thermal management applications and provides a promising avenue for developing flexible TIMs that combine both adhesion and thermal conductivity .
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Thermally conductive and self-healable liquid metal elastomer composites based on poly(ionic liquid)s
- Date Crossref
- 01/07/2025
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Chinese Academy of Sciences pays non établi dans la noticeOrganisme public
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Shenzhen Institutes of Advanced Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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South China University of Technology Research Institute of Materials Science pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Chinese University of Hong Kong Department of Electronics Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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School of Mechanical & Automotive Engineering Guangdong Key Laboratory for Processing and Forming of Advanced Metallic Materials pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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State Key Laboratory of Materials for Integrated Circuits pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Chinese Academy of Sciences, Shenzhen Institutes of Advanced Technology et Research Institute of Materials Science — South China University of Technology, avec 3 autres affiliations.
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