Research on twin crystal structure evolution and properties of copper-tin diamond ultra-thin grinding wheel for silicon wafer cutting
2Citations signalées, ce qui n’est pas une note de qualité
0Institutions déclarées
0Pays d’affiliation déclarés
Résumé indisponible. Les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits de son seul titre.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Research on twin crystal structure evolution and properties of copper-tin diamond ultra-thin grinding wheel for silicon wafer cutting
- Date Crossref
- 01/04/2025
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Les sujets associés
Advanced Surface Polishing TechniquesAdvanced machining processes and optimizationAdvanced Machining and Optimization Techniques