Cryogenic L-UTSOI model for 22nm pMOS FD-SOI, including stress effects
Rattachement africain : fr, de. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
In this paper, we explore the effect of mechanical stress on the electrical parameters, for the first time at cryogenic temperatures, using L-UTSOI 102.7 compact model. We update the model to ensure robustness and precision down to cryogenic temperatures and then we benchmark it with industrial 22nm Fully-Depleted Silicon-On-Insulator (FD-SOI) Metal-Oxide-Semiconductor Field-Effect-Transistors (MOSFET) both at 300K and 4.2K. We observe the stress evolution with temperature through the extracted parameters of our model, which acts as a reference for the numerical mechanical simulations. The simulation provides with meaningful insights on device performance.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Cryogenic L-UTSOI model for 22nm pMOS FD-SOI, including stress effects
- Date Crossref
- 09/09/2024
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Où se fait cette recherche
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Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives pays non établi dans la noticeOrganisme public
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Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information pays non établi dans la noticeOrganisme public
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Université Grenoble Alpes pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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GlobalFoundries (Germany) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Univ. Grenoble Alpes pays non établi dans la noticeInstitution
Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives, Laboratoire d'Électronique des Technologies de l'Information et Université Grenoble Alpes, avec 2 autres affiliations.
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