Deep Hole Drilling of Wide Bandgap Materials using Hybrid ArF Laser
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Rattachement africain : jp. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
We demonstrated a laser drilling on sintered SiC plate using hybrid ArF laser at the wavelength of 193 nm. We obtained a diagonal hole on 2-mm thick SiC plate at a slant angle of 20°.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Deep Hole Drilling of Wide Bandgap Materials using Hybrid ArF Laser
- Date Crossref
- 31/07/2022
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Les institutions déclarées
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Les sujets associés
Laser Material Processing TechniquesAdvanced Surface Polishing TechniquesDiamond and Carbon-based Materials Research