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Corrections to “Low-Temperature Microwave Annealing Processes for Future IC Fabrication—A Review” [Mar 14 651-665]

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Rattachement africain : tw. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

The above article[1]presented data on microwave annealing of implanted ions in silicon. There are several typos in the figure captions and labels, and the authors would like to correct them. The text is correct, and the conclusion of[1]is not impacted by these revisions.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Corrections to “Low-Temperature Microwave Annealing Processes for Future IC Fabrication—A Review” [Mar 14 651-665]
Date Crossref
01/07/2023
Éditeur
Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • National Yang Ming Chiao Tung University Institute of Pioneer Semiconductor Innovation pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan) pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • Powerchip (Taiwan) pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • Academia Sinica pays non établi dans la notice
    Structure de recherche
  • Taiwan Semiconductor Research Institute pays non établi dans la notice
    Structure de recherche
  • Hsinchu Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation pays non établi dans la notice
    Établissement de santé
  • Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • Current Scientific pays non établi dans la notice
    Institution

Institute of Pioneer Semiconductor Innovation — National Yang Ming Chiao Tung University, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan) et Powerchip (Taiwan), avec 5 autres affiliations.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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