Effect of the Solder Powder Size of Sn-Bi-Ag-In Lead-Free Solder on the Wettability and Microstructure of Cu Substrate
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Le résumé fourni par la source
ABSTRACT In this study, tin-bismuth-silver-indium (Sn-Bi-Ag-In) lead-free solder powders are prepared by the consumable-electrode direct current arc (CDCA) method. Without agglomeration, the satellite-free solder powders show good sphericity. The effect of solder powder sizes on the wettability and microstructure of Sn-Bi-Ag-In solder alloy on copper substrate is systematically investigated. The solder joints prepared by solder powder in a size of 53–120 μm exhibit relatively small wetting angles. In addition, the microstructure of the solder joints is composed of bismuth-rich phases, tin-rich phases, and Ag3Sn phases. A continuous intermetallic compound (IMC) layer with a thickness in the range of 0.64–0.70 μm is formed at the interface between the solder and the copper substrate. The results show that the formation and morphology variety of the IMC layers for different solder joints are unobvious, reflecting the good wettability of the Sn-Bi-Ag-In lead-free solder powders on the copper substrate in a wide size range.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Effect of the Solder Powder Size of Sn-Bi-Ag-In Lead-Free Solder on the Wettability and Microstructure of Cu Substrate
- Date Crossref
- 16/06/2023
- Éditeur
- ASTM International
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Shanghai University Shanghai Engineering Research Center for Metal Parts Green Remanufacture pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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State Key Laboratory of Advanced Special Steel pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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School of Materials Science and Engineering State Key Laboratory of Advanced Special Steel pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Shanghai Engineering Research Center for Metal Parts Green Remanufacture — Shanghai University, State Key Laboratory of Advanced Special Steel et State Key Laboratory of Advanced Special Steel — School of Materials Science and Engineering.
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