High Thermal Conductive Composite Resin Filled with Spherical and Polyhedral Aluminum Nitrides
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Le résumé fourni par la source
To release heat of integrated circuits and power devices, thermal interface material (TIM) is used as a heat conductor between a heat source and a heat sink. High thermal conductivity and electrical insulation property are required in TIM, according to the high integration and the density growth of semiconductor devices. Aluminum nitride (AlN) shows higher thermal conductivity than aluminum oxide (Al2O3), providing high thermal conductivity for TIM. We optimized the formulation ratio of spherical and polyhedral AlN and Al2O3fillers with different sizes in silicon resin, giving highly filled (up to 90 vol%) composite material. The thermal conductivity of the composite reached to 21.0 W/(m•K). To achieve the highly thermal conductivity, shape, size and thermal conductivity of inorganic fillers are critical.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- High Thermal Conductive Composite Resin Filled with Spherical and Polyhedral Aluminum Nitrides
- Date Crossref
- 19/04/2023
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Où se fait cette recherche
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Tokuyama (Japan) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Tokuyama Research Laboratory Tokuyama Corporation pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Tokuyama (Japan) et Tokuyama Corporation — Tokuyama Research Laboratory.
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