III-V/III-N technologies for next generation high-capacity wireless communication
Rattachement africain : be, nl, us, bd. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
In this paper, we will discuss the progress that has been made in upscaling GaN and InP to a Si platform as well as making them CMOS and 3D compatible to enable the heterogeneous systems that will be needed for 5G mm-wave and 6G sub-THz frequencies for high-capacity wireless communication.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- III-V/III-N technologies for next generation high-capacity wireless communication
- Date Crossref
- 03/12/2022
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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IMEC pays non établi dans la noticeOrganisation à but non lucratif
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Imec the Netherlands pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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International Medical Equipment Collaborative pays non établi dans la noticeÉtablissement de santé
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UCLouvain pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Victoria University of Bangladesh pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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University of Antwerp pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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VUB pays non établi dans la noticeInstitution
IMEC, Imec the Netherlands et International Medical Equipment Collaborative, avec 4 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.