Aller au contenu principal
Accès ouvert déclaré 2022 article

Tuning diamond electronic properties for functional device applications

17Citations signalées, ce qui n’est pas une note de qualité
4Institutions déclarées
2Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : hk, cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

Because of its ultrahigh hardness, synthetic diamond has been widely used in advanced manufacturing and mechanical engineering. As an ultra-wide bandgap semiconductor, on the other hand, diamond recently shows a great potential in electronics industry due to its outstanding physical properties. However, like silicon-based electronics, the electrical properties of diamond should be well modulated before it can be practically used in electronic devices. In this work, we briefly review the recent progresses in producing high-quality, electronic grade synthetic diamonds, as well as several typical strategies, from the conventional element doping to the emerging “elastic strain engineering,” (ESE) for tuning the electrical and functional properties of microfabricated diamonds. We also briefly show some device application demonstrations of diamond and outline some remaining challenges that are impeding diamond’s further practical applications as functional devices and offer some perspective for future functional diamond development.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Tuning diamond electronic properties for functional device applications
Date Crossref
05/12/2022
Éditeur
Informa UK Limited
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • City University of Hong Kong Department of Mechanical Engineering pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • Zhejiang University ZJU-Hangzhou Global Scientific and Technological Innovation Center pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • ShanghaiTech University pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure
  • School of Physical Science and Technology pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

Department of Mechanical Engineering — City University of Hong Kong, ZJU-Hangzhou Global Scientific and Technological Innovation Center — Zhejiang University et ShanghaiTech University, avec 1 autre affiliation.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

Diamond and Carbon-based Materials ResearchMetal and Thin Film MechanicsSemiconductor materials and devices

BNTIC News n’est pas le producteur de ces données. Les publications sont interrogées à la demande dans Crossref, OpenAIRE, DOAJ, Europe PMC, HAL, DataCite, AfricArXiv, ROR et la Banque mondiale, sans clé d’accès. OpenAlex reste optionnel. Aucun service payant n’est nécessaire et aucune donnée externe n’est enregistrée en base. Consulter les sources et leurs limites.