SoIC_H Technology for Heterogenous System Integration
Rattachement africain : tw. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
An SoIC_H technology for 2.5D heterogeneous system integration is proposed. SoIC bond, replacing µbump, is used to provide low parasitic and high density of interconnects. Through system technology co-optimization (STCO), the proposed architecture provides over 60% power reduction for die-to-die I/O link and 81%, 14%, and 94% reductions in energy, latency, and area, respectively, for on-chip fanout design. For memory cubes, it introduces 61% latency and 49% energy reductions for 4-Hi SRAM cache and 30% bandwidth and 28% energy efficiency improvements for 12-Hi HBM.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- SoIC_H Technology for Heterogenous System Integration
- Date Crossref
- 12/06/2022
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan) pays non établi dans la noticeEntreprise
-
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd Pathfinding for System Integration pays non établi dans la noticeEntreprise
Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (Taiwan) et Pathfinding for System Integration — Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.