High thermal stability of doped oxide semiconductor for monolithic 3D integration
Rattachement africain : jp. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
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DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- High thermal stability of doped oxide semiconductor for monolithic 3D integration
- Date Crossref
- 01/11/2021
- Éditeur
- Springer Science and Business Media LLC
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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KIOXIA Corporation (Japan) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Institute of Memory Technology Research & Development pays non établi dans la noticeStructure de recherche
KIOXIA Corporation (Japan) et Institute of Memory Technology Research & Development.
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