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2021 article

High thermal stability of doped oxide semiconductor for monolithic 3D integration

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Rattachement africain : jp. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Résumé indisponible. Les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits de son seul titre.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
High thermal stability of doped oxide semiconductor for monolithic 3D integration
Date Crossref
01/11/2021
Éditeur
Springer Science and Business Media LLC
Type
journal-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • KIOXIA Corporation (Japan) pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • Institute of Memory Technology Research & Development pays non établi dans la notice
    Structure de recherche

KIOXIA Corporation (Japan) et Institute of Memory Technology Research & Development.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

Thin-Film Transistor TechnologiesElectrical and Thermal Properties of MaterialsSilicon Nanostructures and Photoluminescence

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