Temperature Cycling Failure Analysis and Improvement of A Panel Level Fan-out QFN Package
Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
This article analyzed the temperature cycling test failure root cause and molding film crack mechanism of a panel level fan-out QFN package. Improvement actions are proposed according to Kitagawa-Takahashi diagram. In the micro crack stage, reducing the thermal stress is the key point. As the crack dimension grows to the macro crack propagation stage, crack propagation threshold and SIF must be well balanced. In addition, the maximum non-propagation crack length is also a key factor to optimize the crack issue. These factors are strongly related to material properties such as CTE and Young’s modules. Detail improvement actions are advised by finite element analysis method and verified through experiments. The optimized products have passed TC1000 cycles reliability test with crack free.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Temperature Cycling Failure Analysis and Improvement of A Panel Level Fan-out QFN Package
- Date Crossref
- 15/09/2021
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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University of Electronic Science and Technology of China State key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Device pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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SiPLP Microelectronics(Chongqing) Co. pays non établi dans la noticeOrganisation à but non lucratif
State key Laboratory of Electronic Thin Films and Integrated Device — University of Electronic Science and Technology of China et SiPLP Microelectronics(Chongqing) Co..
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