2013 dissertation

Modeling and Reliability Characterization of Area-Array Electronics Subjected to High-G Mechanical Shock Up To 50,000G and Finite Element Analysis of Package on Package (PoP) Components for Warpage During Reflow

Kewal Patel

0Citations signalées, ce qui n’est pas une note de qualité

0Institutions déclarées

0Pays d’affiliation déclarés

Résumé indisponible. Les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits de son seul titre.

Le contrôle bibliographique ouvert

Aucun DOI disponible pour le contrôle Crossref.

Les sujets associés

Electronic Packaging and Soldering TechnologiesIntegrated Circuits and Semiconductor Failure Analysis3D IC and TSV technologies

Consulter la publication primaire

BNTIC News n’est pas le producteur de ces données. Les publications sont interrogées à la demande dans Crossref, OpenAIRE, DOAJ, Europe PMC, HAL, DataCite, AfricArXiv, ROR et la Banque mondiale, sans clé d’accès. OpenAlex reste optionnel. Aucun service payant n’est nécessaire et aucune donnée externe n’est enregistrée en base. Consulter les sources et leurs limites.