Asperity size distribution near wafer features during CMP
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3Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés
Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
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Le contrôle bibliographique ouvert
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Où se fait cette recherche
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Tufts University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Intel (United States) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Cabot Microelectronics (United States) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Cabot Microelectronics Corporation pays non établi dans la noticeInstitution
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Chemical and Environmental Engineering pays non établi dans la noticeInstitution
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Araca Incorporated pays non établi dans la noticeEntreprise
Tufts University, Intel (United States) et Cabot Microelectronics (United States), avec 3 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.
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