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2002 conference-paper

Test vehicle options for ceramic surface mount arrays

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Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

We discuss the test vehicle options for the ceramic surface mount technologies. IBM Microelectronics offers a complete technology solution. Ceramic test vehicles are available in both white and dark alumina (9211) formulations. The module and technology options are described. This paper discusses the details of mechanically good and/or electrically good test vehicles which could be used for various technology qualifications or analysis. A wide variety of test vehicles in different sizes and form factors are described. We present three kinds of test vehicles i.e with solder balls, solder columns and mini solder columns which are all on a 50 mil pitch, giving a high I/O density. The bottom side footprints include fully populated arrays in addition to depopulated arrays to simulate the cavity down package. This paper also discusses the interconnection reliability of modules as well as that of the second level board.>

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Test vehicle options for ceramic surface mount arrays
Date Crossref
17/12/2002
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • IBM (United States) pays non établi dans la notice
    Entreprise
  • IBM Microelectronics pays non établi dans la notice
    Institution

IBM (United States) et IBM Microelectronics.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

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