Development of different copper seed layers with respect to the copper electroplating process
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Development of different copper seed layers with respect to the copper electroplating process
- Date Crossref
- 01/01/2000
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Chemnitz University of Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Siemens (Germany) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Siemens AG pays non établi dans la noticeInstitution
Chemnitz University of Technology, Siemens (Germany) et Siemens AG.
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