Power-bus decoupling with embedded capacitance in printed circuit board design
Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
This paper experimentally investigates the effectiveness of embedded capacitance for reducing power-bus noise in high-speed printed circuit board designs. Boards with embedded capacitance employ closely spaced power-return plane pairs separated by a thin layer of dielectric material. In this paper, test boards with four embedded capacitance materials are evaluated. Power-bus input impedance measurements and power-bus noise measurements are presented for boards with various dimensions and layer stack ups. Unlike discrete decoupling capacitors, whose effective frequency range is generally limited to a few hundred megahertz due to interconnect inductance, embedded capacitance was found to efficiently reduce power-bus noise over the entire frequency range evaluated (up to 5 GHz).
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Power-bus decoupling with embedded capacitance in printed circuit board design
- Date Crossref
- 01/02/2003
- Éditeur
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Hewlett-Packard (United States) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Missouri University of Science and Technology pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Intel (United States) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Hewlett Packard Company pays non établi dans la noticeEntreprise
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University of Missouri Department of Electrical and Computer Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Intel Corporation pays non établi dans la noticeInstitution
Hewlett-Packard (United States), Missouri University of Science and Technology et Intel (United States), avec 3 autres affiliations.
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