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2015 conference-paper

6.7 A 2.3mW 11cm-range bootstrapped and correlated-double-sampling (BCDS) 3D touch sensor for mobile devices

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Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Le résumé fourni par la source

Contactless (3D) touch sensors, when integrated with displays, offer many advantages over that of conventional touch-panel screens by offering a more hygienic and a more immersive & interactive human/machine interface for 3D user experiences [1]. While significant progress has been made in developing 3D contactless touch sensors for larger television and monitor type displays [2-3], the technology has yet to be infused into space- and battery-constrained mobile devices (i.e., tablets and smartphones). For successful insertions into these systems, a paradigm shift in touch-sensor system design is essential to enable seamless sensing operations with smaller-size, more tightly spaced, strongly coupled, and highly resistive display electrodes. In addition, any successful 3D sensing solution for mobile devices must consume low power and small silicon area to be compatible with limited battery and space resources.

Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
6.7 A 2.3mW 11cm-range bootstrapped and correlated-double-sampling (BCDS) 3D touch sensor for mobile devices
Date Crossref
01/02/2015
Éditeur
IEEE
Type
proceedings-article

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Où se fait cette recherche

  • University of California pays non établi dans la notice
    Université ou école supérieure

University of California.

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

Les sujets associés

Advanced Sensor and Energy Harvesting MaterialsThin-Film Transistor TechnologiesAdvanced MEMS and NEMS Technologies

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