Investigating Effect of Conditioner Aggressiveness on Removal Rate during Interlayer Dielectric Chemical Mechanical Planarization through Confocal Microscopy and Dual Emission Ultraviolet-Enhanced Fluorescence Imaging
Rattachement africain : us. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
The effect of conditioner aggressiveness is investigated in interlayer dielectric polishing on three types of pad. A method using confocal microscopy is used to analyze the effect of conditioner aggressiveness on pad–wafer contact. Results show that a more aggressive conditioner produces a higher interlayer dielectric polishing rate while at the same time a pad surface with fewer contacting summits and less contact area. It is found that the ratio of the contacting summit density to the contact area fraction is more important than either parameter measured separately since the ratio determines the mean real contact pressure. Modeling results based on contact area measurements agree well with experimental results. Moreover, it is found that a more aggressive disc also generates a thicker slurry film at the pad–wafer interface. This is in agreement with our general findings regarding pad asperity height distribution obtained using confocal microscopy.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Investigating Effect of Conditioner Aggressiveness on Removal Rate during Interlayer Dielectric Chemical Mechanical Planarization through Confocal Microscopy and Dual Emission Ultraviolet-Enhanced Fluorescence Imaging
- Date Crossref
- 01/02/2010
- Éditeur
- IOP Publishing
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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University of Arizona Department of Chemical and Environmental Engineering pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Arizona Geological Survey pays non établi dans la noticeOrganisation à but non lucratif
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Cabot Microelectronics (United States) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Araca Incorporated pays non établi dans la noticeEntreprise
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Cabot Microelectronics Corp. pays non établi dans la noticeInstitution
Department of Chemical and Environmental Engineering — University of Arizona, Arizona Geological Survey et Cabot Microelectronics (United States), avec 2 autres affiliations.
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