Novel stress-memorization-technology (SMT) for high electron mobility enhancement of gate last high-k/metal gate devices
Rattachement africain : kr. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le résumé fourni par la source
High-k/metal gate (HKMG) compatible high performance Source/Drain (S/D) stress-memorization-technology (SMT) is presented. Channel stress generated by SMT can be simulated by using mask-edge dislocation model, which is consistent with the measured actual channel stress. Extremely deep pre-amorphization-implant (PAI) for SMT creates multiple mask-edge dislocations under S/D region, which enhances short-channel mobility by 40~60%. Finally, more than 10% short channel drive current gain is achieved with additional S/D extension optimization.
Ce résumé expose les affirmations des auteurs. BNTIC ne l’interprète pas comme une validation indépendante des résultats.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Novel stress-memorization-technology (SMT) for high electron mobility enhancement of gate last high-k/metal gate devices
- Date Crossref
- 01/12/2010
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
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Samsung (South Korea) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Samsung Electronics (South Korea) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Samsung Electronics Company Limited Semiconductor Research and Development Center pays non établi dans la noticeEntreprise
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Gyeonggi-do 445-701 Korea Hwasung-si pays non établi dans la noticeOrganisation à but non lucratif
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Advanced Institute of Technology pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Samsung (South Korea), Samsung Electronics (South Korea) et Semiconductor Research and Development Center — Samsung Electronics Company Limited, avec 2 autres affiliations.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.