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W.K. Lo, Taiki Hinode, Pijeng Khor, M. Sankarapandian et autres
With BEOL scaling, the use of the etch stop layer has become critical. In this study we investigate the impact of wet cleaning processes on the etch stop layer, focusing on the yield of via chain structures in Cu interconnects. Three different …
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Zachary Gardner, Soon‐Cheon Seo, Pijeng Khor, Chris Waskiewicz et autres
This paper addresses the key challenges of copper (Cu) undercut control using the end point detection (EPD) system based on the Applied Materials Raider tool. The Cu etch rate was measured with the timed etch to validate the end point detection on …
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