A digitally controlled silicon quantum processing unit
Members of the HRL Quantum Team and Collaborators, Michaël Abraham, Edwin Acuna, Tower S. Adams et autres
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Nature
Courtney Wilt
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Physics of Superconductivity and MagnetismQuantum and electron transport phenomena3D IC and TSV technologiesQuantum-Dot Cellular AutomataElectronic Packaging and Soldering Technologies
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Members of the HRL Quantum Team, Collaborators, :, Michaël Abraham et autres
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Process Design Kit and Initial Demonstration of Digital Metal-Embedded Chip Assembly for High Density IO Fan-Out Packaging
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Micro-printing of ceramic packaging for sensor integration
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10μm Pitch Bumping of Singulated Die Using a Temporary Metal-Embedded Chip Assembly Process
Souheil Nadri, B-A. Clayton Tu, Florian Herrault, Courtney Wilt et autres
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2022 IEEE 72nd Electronic Components and Technology Conference (ECTC)
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