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Shu-Rong Chun, Tin-Hao Kuo, Hao-Yi Tsai, Chung-Shi Liu et autres
A novel wafer-scale system integration solution, InFO_SoW (System-on-Wafer), has been successfully developed to integrate known-good chips arrays with power and thermal module for high performance computing. InFO_SoW eliminates the use of substrate and PCB by serving as the carrier itself. Close packed …
tw (code pays fourni par la source)
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