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R. Carluccio, Carolina Caglio, Mirko Alesi, A. Mancaleoni et autres
In the semiconductor industry, copper (Cu) wire has replaced gold (Au) wire in most of the market applications, due to its economic advantages and better electrical or thermal performances. When Cu wire is coupled with Al-based bondpads, the reliability of the resulting …
it (code pays fourni par la source)
Federico Leone, Carolina Caglio, Fulvio Viviani, Riccardo Villa
Wire bonding process is widely used in packaging manufacturing to connect integrated circuits and leadframes/substrates. In the process of encapsulation by epoxy molding compound, wires are swept by the resin flow. Wire sweep can be responsible for short circuit when it is …
cz (code pays fourni par la source)
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