Tracing and compensating critical errors affecting wafer total thickness variation in ultra-precision grinding machines
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Tracing and compensating critical errors affecting wafer total thickness variation in ultra-precision grinding machines
- Date Crossref
- 01/12/2026
- Éditeur
- Elsevier BV
- Type
- journal-article
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Où se fait cette recherche
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Dalian University of Technology State Key Laboratory of High-performance Precision Manufacturing pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
State Key Laboratory of High-performance Precision Manufacturing — Dalian University of Technology.
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