Design and Performance Evaluation of a Cu-Clip-Interconnected Half-Bridge SiC Power Module
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Design and Performance Evaluation of a Cu-Clip-Interconnected Half-Bridge SiC Power Module
- Date Crossref
- 01/08/2026
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Où se fait cette recherche
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Sun Yat-sen University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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Zhejiang University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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National Electric Vehicle Sweden (Sweden) pays non établi dans la noticeEntreprise
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Jiangnan University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
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National New Energy Vehicle Technology Innovation Center (NEVC) pays non établi dans la noticeInstitution
Sun Yat-sen University, Zhejiang University et National Electric Vehicle Sweden (Sweden), avec 2 autres affiliations.
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