The Effect of Solder Die Attach Voids on the Junction-to-case Thermal Resistance of MOSFET Packages
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DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- The Effect of Solder Die Attach Voids on the Junction-to-case Thermal Resistance of MOSFET Packages
- Date Crossref
- 01/08/2026
- Éditeur
- IEEE
- Type
- proceedings-article
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Où se fait cette recherche
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Center for Economic and Policy Research pays non établi dans la noticeOrganisation à but non lucratif
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Ceprei Laboratory pays non établi dans la noticeStructure de recherche
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Ltd Sichuan Jiuzhou Electric Appliance Group Co. pays non établi dans la noticeEntreprise
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Sichuan Provincial Engineering Research Center for Lightweight Design and Manufacturing of Avionics System Products pays non établi dans la noticeStructure de recherche
Center for Economic and Policy Research, Ceprei Laboratory et Sichuan Jiuzhou Electric Appliance Group Co. — Ltd, avec 1 autre affiliation.
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