Two-dimensional materials for advanced back-end-of-line and wafer backside technologies
Rattachement africain : hk, ca. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
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DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Two-dimensional materials for advanced back-end-of-line and wafer backside technologies
- Date Crossref
- 17/09/2026
- Éditeur
- Springer Science and Business Media LLC
- Type
- journal-article
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