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Wafer Bonding Defect Detection With Coded Ultrasound Array Imaging and Fourier Domain Analysis

Bingze Dai, Yang Leng, Shiqi Yang, Wei-Ning Lee

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Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref: Wafer Bonding Defect Detection With Coded Ultrasound Array Imaging and Fourier Domain Analysis
Date Crossref: 01/01/2026
Éditeur: Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
Type: journal-article

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Les institutions déclarées

University of Hong Kong

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Les sujets associés

Ultrasonics and Acoustic Wave PropagationIndustrial Vision Systems and Defect Detection3D IC and TSV technologies

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