Reliability Improvement of Top-gate ITO Transistors by Post-metal Annealing at 450 °C
Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.
Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Reliability Improvement of Top-gate ITO Transistors by Post-metal Annealing at 450 °C
- Date Crossref
- 01/01/2026
- Éditeur
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Où se fait cette recherche
-
Peking University pays non établi dans la noticeUniversité ou école supérieure
Peking University.
Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.