Flip-Chip Bonding of 3D Copper Compressible Microinterconnects for Cryogenic Electronic Packaging
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2Institutions déclarées
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Flip-Chip Bonding of 3D Copper Compressible Microinterconnects for Cryogenic Electronic Packaging
- Date Crossref
- 01/01/2026
- Éditeur
- Institute of Electrical and Electronics Engineers (IEEE)
- Type
- journal-article
Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.
Les institutions déclarées
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Les sujets associés
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