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2026 conference-paper

Static Calibration of Thin-Film Thermocouples with Different Hot Junction Temperatures Is Used to Analyze the Seebeck Coefficient

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3Institutions déclarées
1Pays d’affiliation déclarés

Rattachement africain : cn. Niveau de preuve : code pays fourni par la source.

Résumé indisponible. Les résultats de l’étude ne doivent pas être déduits de son seul titre.

Le contrôle bibliographique ouvert

DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.

Titre Crossref
Static Calibration of Thin-Film Thermocouples with Different Hot Junction Temperatures Is Used to Analyze the Seebeck Coefficient
Date Crossref
01/01/2026
Éditeur
Springer Nature Singapore
Type
book-chapter

Ce recoupement confirme des métadonnées liées au DOI. Il ne confirme ni la méthode ni les conclusions de l’étude, et il ne compte pas comme une seconde source scientifique indépendante.

Les institutions déclarées

Une affiliation ne permet pas de déduire la nationalité d’un auteur.

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