Estudio de la distribución de calor en placas de circuito impreso (PCB) de distintas tecnologías
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Le résumé fourni par la source
El objetivo de este trabajo es el estudio de la distribución del calor en placas de circuito impreso (PCB) de diversas tecnologías y la determinación de la influencia del espesor del cobre en este fenómeno térmico.
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Le contrôle bibliographique ouvert
DOI retrouvé dans Crossref DOI retrouvé ; titre concordant.
- Titre Crossref
- Estudio de la distribución de calor en placas de circuito impreso (PCB) de distintas tecnologías
- Date Crossref
- 17/07/2026
- Éditeur
- Universidad de Zaragoza
- Type
- journal-article
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Les institutions déclarées
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